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电脑组装与维护教程第4章-内存

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电 脑 组 装 与维护教程

第4章 电脑的内部存储器
本章导读 学*目标 本章要点 * 题

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本章导读
了解内存的种类 掌握内存的性能指标 掌握内存的选购方法 课时安排: 2学时

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学*目标
电脑的内部存储器简称内存,是电脑的 重要部件之一,操作系统和应用程序都 是在内存中运行的。本章将介绍内存的 基本常识、内存编号的含义、识别内存 的真伪以及内存的选购指南,为用户在 选购内存时提供参考意见。
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本章要点
内存的基本常识 内存编号的含义 辨识假冒内存 内存品牌选择

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4.1 内存的基本常识
电脑最重要的3大部件分别为CPU、主 板和内存。在电脑的运行过程中,内存 是CPU快速存取数据的临时仓库,其存 取速度决定着系统运行的速度,内存运 行的稳定程度也决定了系统运行的稳定 程度。
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4.1 内存的基本常识
4.1.1 内存概述 4.1.2 内存的种类 4.1.3 内存的性能指标

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4.1.1 内存概述
内存(Memory)又称为内存储器或主存, 其作用主要是用于存放电脑运行时需要的程 序和数据。当电脑开始运行时,各种程序及 其需要的数据将先被读入内存中,然后CPU 再从内存中调用程序,并对数据进行处理, 最后再将处理的结果保存在内存中。因此, 电脑运行的过程也就是内存和CPU之间进行 数据交换的过程。
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4.1.1 内存概述
若把电脑比作是一家公司,那么公司的总经理就 是这台电脑的CPU,每天总经理将处理大量的文 件和事务,这些文件和事务就是电脑中的程序和 数据。而总经理秘书就是内存,各个部门将所有 的文件和事务都交到秘书那里,然后总经理再从 秘书那里提取各种文件和事务进行处理,处理完 后,再将文件或结果交给秘书,由秘书做安排。 如果公司需要总经理处理的文件多而杂,那么秘 书在这时就起着关键作用,其工作效率将直接影 响总经理的工作,甚至影响整个公司的运作。而 现在CPU的处理能力越来越高、速度越来越快, 内存的速度已远远跟不上了,也逐渐成了系统的 “瓶颈”。
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4.1.1 内存概述
另外,内存影响系统运行效率的另一个重要因素是 其容量的大小,如果CPU需要的数据都在内存中, 系统的运行效率将会大大提高;但内存的容量是有 限的,大量的数据都在外部存储器(硬盘)中,因 此当需要从硬盘中调用数据时,系统的速度将显著 下降。许多使用过Photoshop等大型图形处理软件 的用户都非常清楚,如果电脑的内存为128MB或更 低,可以看到硬盘灯经常在闪亮,并且处理图形的 速度也非常慢,处理过程中经常出现“假死机”状 态;如果内存为256MB或更高,处理图形的效率将 显著提升,同时整个过程也将非常流畅。
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内存

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4.1.1 内存概述
内存主要由内存芯片和电路板等几部分 组成,各部分的作用如下:
电路板 金手指 内存芯片 内存卡槽 内存缺口
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4.1.2 内存的种类
内存储器的种类多种多样,大体可以按 照其工作原理、发展和封装方式进行分 类。

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4.1.2 内存的种类
1. 按照工作原理分类 2. 按照发展分类

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1. 按照工作原理分类
内存储器按照其工作原理可分为随机存 取存储器和只读存储器两类。 随机存取存储器 只读存储器

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2. 按照发展分类
根据内存的发展历史来分类,内存有 FPM RAM、EDO RAM、SDRAM和 DDR SDRAM等几种。

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2. 按照发展分类
1)FPM RAM(快页模式存储器) 2)EDO RAM(扩展数据输出存储器) 3)SDRAM(同步动态随机存储器) 4)DDR SDRAM 5)DDR II 内存 6)RDRAM
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3. 按照封装方式分类
内存由两大部分组成:一是内存芯片,一是电路板。 将内存芯片焊接在事先设计好的电路板上,并对裸露 的内存芯片进行包装,这样就构成了一根内存条。这 种包装内存芯片的技术就是封装技术,由于内存芯片 只是一块集成电路硅晶片,封装对于这片硅晶片来说 是非常重要的一项技术,它是用于安装半导体集成电 路芯片的外壳。封装具有放置、固定、密封、保护芯 片和增强导热性能的作用,而且还需要将芯片上的接 点用导线连接到封装外壳的导线上,是连接芯片与外 部电路的桥梁。内存芯片的封装方式有SOJ封装、 TSOP封装、Tiny-BGA封装、BLP封装和CSP封装等, 下面分别介绍。
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3. 按照封装方式分类
SOJ封装 TSOP封装 Tiny-BGA封装

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按照封装方式分类图

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3. 按照封装方式分类
BLP封装 CSP封装

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3. 按照封装方式分类
未来的内存封装技术向着体积更小、容 量更大的方向发展,随着技术的不断革 新和进步,未来的内存芯片的体积将会 更小,而单位面积容量却会更大。

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4.1.3 内存的性能指标
在选购内存时,不应该只从内存的表面 进行辨识,要更深入地了解内存的各种 特性,内存的性能指标是反映内存性能 的重要参数。

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4.1.3 内存的性能指标
1. 容量 2.工作电压 3.运行频率 4. tAC(存取时间) 5.延迟 6. SPD芯片 7. ECC 8.数据位宽度和带宽
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1. 容量
内存容量表示内存可以存放数据的空间 大小,其单位有B、KB、MB和GB等, 在286、386和486时代的内存都以KB为 单位,通常只有几KB或者几十KB。目 前内存大多以MB为单位,市面上常见 的内存容量规格为单条128MB、256MB 和512MB,也有1GB或2GB的内存。
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2. 工作电压
前面已经提到内存工作时,必须不间断 地进行供电,否则将不能保存数据。内 存能保存数据稳定地工作时的电压就叫 内存工作电压。SDRAM内存的工作电 压为3.3V,DDR SDRAM内存的工作电 压为2.5V。
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3. 运行频率
内存的运行频率以tCK表示,它是内 存芯片运行时的时钟周期。以 SDRAM内存为例,它表示内存所能 运行的最大频率,该数字越小则内 存芯片的运行频率就越高。

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4. tAC(存取时间)
tAC是指当CAS延迟为最大值时的输入 时钟值,SDRAM内存PC100规范规定, 当CL=3时,tAC不大于6ns,并且还规 定某些特殊的内存编号的尾数即为这个 值。大多数SDRAM芯片的存取时间为5、 6、7、8或10ns,而DDR SDRAM芯片 的存取时间为5、6或7ns。
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5. 延迟
延迟CL全称为CAS Latency,其中CAS为 Column Address Strobe(列地址控制器), 它是指纵向地址脉冲的反应时间,是在同一 频率下衡量内存好坏的标志。如PC100的 SDRAM内存其CL值为2或3,即其数据读取 延迟为2个或3个时钟周期。在后来PC100 SDRAM内存的制造的过程中,厂家将延迟 CL等信息全部写入一个EEPROM中,这就是 SPD芯片,电脑在启动后BIOS程序将首先检 查该芯片中的内容。
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5. 延迟
目前DDR266/333内存的CL值有2.5和2.0 两种,而DDR400的CL值则有2.5和3两 种。对于同一个内存条,当其CL值设 置为不同数值时,其tCK值就可能不相 同,其稳定性与性能都不同。有一个计 算公式:总延迟时间=系统时钟周期 ×CL+存取时间(tAC)。
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6. SPD芯片
SPD(Serial Presence Detect,串行存在 探测)是一种内存侦测技术,目前在内 存中已被广泛采用,它将内存芯片的参 数记录在一块EEPROM芯片上。在开机 时由主板BIOS程序从SPD芯片中读取内 存的参数并自动进行设置。
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SPD芯片

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7. ECC
ECC是一种内存校验技术,目前已被广泛应 用于各种服务器和工作站上。ECC采用与传 统奇偶校验(Parity)类似的检测错误的方法, 其优点在于:传统的奇偶校验只能检测出错 误的所在,却不能纠正,而ECC不但可以检 测出错误,还可以纠正错误。ECC的纠错功 能为服务器和工作站的稳定运行提供了有利 条件,这样系统在不中断和不破坏数据传输 的情况下可继续运行,可以让系统“感觉” 不到错误。
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8. 数据位宽度和带宽
数据位宽度是指内存在一个时钟周期内 可以传送的数据的长度,单位为“bit”; 内存带宽则是指内存的数据传输速率, 如DDR SDRAM PC2100内存的数据传 输速率为2100MB/s。

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4.2 内存选购指南
内存是电脑中最关键的部件之一,其质 量和稳定性直接影响着电脑的工作,在 了解了内存的基本知识后,下面介绍一 些在选购内存时应该注意的问题。

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4.2 内存选购指南
4.2.1 内存编号含义 4.2.2 内存陷阱 4.2.3 辨识假冒内存

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4.2.1 内存编号含义
在常见的内存条中,内存芯片的生产厂 商有金士顿、三星、LGS、NEC、西门 子和Micron等,下面分别对这些内存芯 片进行简要介绍。

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4.2.1 内存编号含义
1. 现代电子(Hyundai) 2.三星电子(Samsung) 3. LGS 4. NEC 5.西门子(Siemens) 6. Micron
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1. 现代电子(Hyundai)
编号通常为:HY5a b cde fg h 0 i j kl-m n,其 中各参数含义分别如下: 5a:芯片类型,57为SDRAM,5D为DDR。 b:电压,V为3.3V,U为2.5V,空白为5V。 cde:容量(MB)和刷新速度(k Ref.)。 fg:数据位宽(bit)。 h:内存条包括的Bank数,1、2、3分别为2、 4、8个Bank。
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1. 现代电子(Hyundai)
0:内存接口。 i:内核的版本号(可为空白)。 j:若是“L”就是低功耗,普通型则为空白。 kl:封装形式的编号。 m:速度。 n:一般有P和S两种代码,P比S的好一些。
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2. 三星电子(Samsung
编号通常为:KM4 ab S cd 0 e f gT-h,其中各参数 含义分别如下: ab:容量(MB)。 cd:数据位宽(bit)。 e:内存条包括的Bank数,1、2、3分别为2、4、8 个Bank。 f:内存接口,O=LVTTL、I=SSTL。 g:内存版本,空白=第1代、A=第2代、B=第3代。 T:封装类型,T=TSOP Ⅱ(400mil)。 h:电源供应,G=自动刷新、F=低电压自动刷新。
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3. LGS
编号通常为:GM72V ab cd e 1 f g T hi,其中各参数含 义分别如下: ab:容量(MB)。 cd:数据位宽(bit)。 e:内存条包括的Bank数。 1:内存接口。 f:内核的版本号(越往后越新,可为空白)。 g:若是“L”就是低功耗,普通型为空白。 T:封装类型。 hi:速度。
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3. LGS
现在LG的内存后缀有T-S和T-H两种, 前者代表PC-100的颗粒,后者代表PC133的颗粒,分别用来取代原有的-7J (K)和-75。

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4. NEC
编号通常为:D45 ab c d e G5-A f g h-i j k,其中各参数含义分别如下: ab:容量(MB)。 c:数据位宽(bit)。 d:内存条包括的Bank数,3、4都表示4 个。 e:内存接口,l=LVTTL。
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5. 西门子(Siemens)
编号通常为:HYB39S ab cd 0 e T f –g,其中 各参数含义分别如下: ab:容量(MB)。 cd:数据位宽(bit)。 e:内核的版本号(越后越新,可为空白)。 f:若是“L”,就是低功耗,普通型则为空白。

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6. Micron
其编号通常为:MT48 ab cd M ef Ag TG-h i j,其中 各参数含义分别如下: ab:芯片类型,LC为SDRAM;46V为DDR。 cd:容量(MB)。 ef:数据位宽(bit)。 Ag:AX代表Write Recovery(Twr),A2为 tWR=2CLK。 i:内核的版本号(可为空白)。 j:若是“L”就是低功耗,普通型则为空白。
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4.2.2 内存陷阱
有许多不法商家为了获取更大的利润, 不惜以牺牲顾客的利益为代价,采取以 次充好、以旧充新和打磨法等各种各样 的手段欺骗顾客,以牟取暴利。下面对 这几种手段进行简要的介绍,让用户在 选购时有所提防。
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4.2.2 内存陷阱
1. 以次充好 2. 以旧充新 3. 打磨法

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1. 以次充好
顾名思义,以次充好即拿劣质产品或次 等品来冒充上等品。具体的做法是:某 些商家拿普通内存条来冒充原装内存条, 如将普通嵌有HY内存芯片颗粒的内存 条说成是现代(HY)原厂内存条,虽 然都是HY的内存芯片,但是其品质和 稳定性都相去甚远,无法与原装HY内 存条相提并论。
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2. 以旧充新
以旧充新即是以用过的旧内存条来冒充 新内存条。在目前的电脑市场上,许多 不法奸商将低价收购的二手内存条用来 冒充新货出售给顾客,很多初级用户容 易上当。要判断内存的新旧有如下两种 方法:
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2. 以旧充新
从内存条的金手指来判断,新的内存只 有在出厂时才会检测一下性能,所以其 金手指只有轻微的划线痕迹;但是旧内 存在长期的插拔中会在金手指上留下严 重的划线痕迹,而且整个内存条的颜色 也很差,显得较旧、毫无光泽。
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新旧内存条对比图

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2. 以旧充新
从内存条颗粒标识来辨别。一般在内存 芯片颗粒上都标有生产厂商、日期及规 格等信息,如一根HY内存条上的芯片 颗粒上标有HY5DU56822BT-D43和 04045B,其中“04045B”就是生产时间 标识——2004年第45周生产。在购买时 一定要选择生产时间与购买时间间隔较 短的产品。
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3. 打磨法
打磨法即在内存颗粒上刻上非此类型的编号、速度 等信息,以达到欺骗的目的,即常说的“挂羊头, 卖狗肉”。具体做法是把小厂的劣质内存颗粒刻上 名牌大厂的编号,把低速的内存刻上高速内存的编 号,这就是常说的Remark(打磨内存条),修改好 的内存就可以比其本身价格高得多的价格进行出售。 辨别这类内存的方法有如下两种:
打磨后的内存条上的字样在用力擦拭后会变得模糊甚 至消失。 当用手触摸感觉时会发现,真品内存颗粒摸起来有雕 刻的痕迹感,而打磨的则没有,并且比较光滑。

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4.2.3 辨识假冒内存
前面提到了用户在购买内存条时容易上当受骗,那 么在选购时究竟应如何识别真正的内存呢?如何练 就一双“火眼金睛”,让假冒内存无处遁形?下面 介绍一些识别假冒内存的方法:
外观判断 超频判断 SPD值 售后服务 价格 网上验证

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4.2.3 辨识假冒内存
其次,正品现代原厂内存的芯片左下角均有 一个定位孔,其形状为圆形,也有月牙形的。 不过假冒的内存条就没有定位孔,即便有也 是不规则的。 正品内存颗粒的定位孔是发亮的,其表面给 人以磨砂的感觉。 新推出的现代内存条,在其右侧有CRL全国 联保标签,该标志只有现代原厂生产的内存 条才有。
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辨识假冒内存

定位孔

CRL全国联保标签 现代内存的联保标签

原装内存芯片

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4.2.4 内存品牌选择
目前生产内存条比较有名且市场占有率 较高的厂商有现代、三星、金邦和胜创, 此外还有OEM厂商金士顿、宇瞻、威刚、 富豪、超胜、勤茂、利屏等,下面以几 款常见的内存品牌为例进行介绍,为用 户提供选择。
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4.2.4 内存品牌选择
1. Kingston 2. KingMax 3. Winbond

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1. Kingston
金士顿(Kingston)是由金士顿科技(Kingston Technology)公司推出的内存品牌,它是世界第一 大内存模组生产厂商,其产品主要针对桌面计算机、 笔记本、服务器、工作站、镭射印刷机、数码影像 设备和掌上计算机等。 Kingston HyperX DDR400 256MB使用HYNIX内存 模块,在内存条上加装了散热外壳,其数据带宽上 限为3200MB/s,工作电压为2.5V,工作频率为 200MHz,数据位宽64bit,采用每个时钟周期内传 送两次数据的设计,该内存为两根双通道内存套装。
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Kingston HyperX DDR400内存

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2. KingMax
KingMax公司于1997年就推出了世界上第一 块TinyBGA封装的内存模块。该项技术可在 保留小板的情况下,把PC-133/150/166内存 增大3倍容量直达512MB。TinyBGA封装是 目前较先进的一种内存模组封装技术,能在 相同体积的条件下提供更大的存储空间。在 采用相同的内存芯片的条件下,这项技术能 够提高成品内存的存储量、电性能和散热性, 并且可以降低一定生产成本。
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2. KingMax
KingMax DDR500 512MB是32Mbit x8的高密 度DDR内存模块,4路8位,在184针的玻璃 环氧树脂基板上采用54针TinyBGA封装,工 作电压为2.5V,CAS延迟为2.5。该内存条也 是双通道套装,共有两根,其工作频率高达 500MHz,是对普通DDR内存颗粒进行超频 后达到的,它主要面向游戏发烧友和DIY超 频爱好者。
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KingMax DDR500

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2. KingMax
KingMax内存条特有的TinyBGA封装不 但省电,而且能有效降低散热量,对内 存的寿命有一定的延长作用,以优秀的 性能赢得了DIY发烧友及游戏玩家的青 睐。

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3. Winbond
金邦电子公司(Winbond)是台湾最大的IC供应商, 产品除SRAM和DRAM电脑用内存条外,还有闪存、 计算机逻辑IC片等。 金邦内存(GIEL)是在玩家群中颇有名声的品牌, 华贵的金邦“金龙”GIEL DDR400内存,采用透明 的封装方式,单条容量为256MB,工作电压为2.5V, 工作频率为400MHz,数据传输率为3200MB/s,CL 为2.5-7-3-3,CAS延迟为2.5。该内存也是套装 的双通道内存,其超频性非常出色,适合DIY玩家 和硬件发烧友。
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金邦DDR400内存

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4.3 *题
(1)内存的种类有哪些? (2)内存的性能指标是什么? (3)现在市场上知名的内存品牌有哪 些? (4)怎样识别现代内存的真伪? (5)请说明三星内存芯片的编号含义。
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